中原大學系統晶片設計跨領域學分學程計畫書
跨領域學程名稱：系統晶片設計學程
權責單位：電機資訊學院
參與單位：電子系、資工系、電機系、工業系
學程主持（召集）人：朱守禮
壹、宗旨
配合本校在「全人教育」與「實作教育」的願景理念下，結合電子系、資工系、電機系與工業系之系統晶片設計軟硬體相關課程，提出一個適合各學系修習之「系統晶片設計」跨領域學程。由於系統與積體電路產業需高度整合各領域的專業人才，因此，迫切需要跨專業領域的對話能力與不同專業知識的整合能力。本學程針對此一需求，旨在培育學生擁有各不同專業學科的對話能力，提升本校系統晶片設計之元件開發、系統整合、軟韌體開發、電子設計自動化、與產品應用開發等專業人才之基礎與實作能力，以因應國家未來高科技產業發展的尖端研發人才需求，並提高本校畢業生之就業競爭力。
貳、課程規劃（含修畢最低學分數、開課學分數、課程設計原則及特色課程之規劃並條述課程結構及內容...）
一、修畢學程之學分數規定：
修畢學程核心課程2門、並由選修課程選擇2門，共計4門課12學分，得授與學程結業證書，並可列入原學系畢業學分。
二、課程設計原則與特色：
1.課程架構：為符合積體電路產業需求，本學程課程設計，分為核心課程與選修課程兩大類。參與本學程之同學，須從5門核心課程中選擇2門修習。並由「設計組」、「管理組」兩組之選修課程，修讀2門。如此，不僅讓參與本學程的同學跨領域修習第二專長，更可培養學生具有跨不同專業的對話能力與知識整合能力。
2.特色課程：本學程核心課程中，「系統晶片技術」與「嵌入式系統設計與實作」為本學程之特色課程。這兩門課可為研發系統晶片，所需之軟硬體設計能力，奠定基本知識。並可培養學生，使其具備完整之系統晶片技術理論與設計實現之技術，以提昇本校同學在跨領域整合研究與系統應用之能力。
3.理論與實務結合：可運用「系統與積體電路設計實驗室」、「嵌入式系統實驗室」與其他相關教學實驗室，讓學生可以具體學習︰如何在各項系統晶片軟硬體平台上，開發各項系統晶片相關之專案與設計。
三、課程結構與規劃內容（含課程地圖、職涯進路圖等規劃）：
|
|
課程名稱 |
學分數 |
開課單位/開課年級 |
備註 (建議非電子、資工、電機同學先修課程) |
|
|
核心課程 |
FPGA系統設計 |
3 |
資工/4、碩 |
|
|
|
系統晶片技術 |
3 |
資工/4、碩 |
|
||
|
VLSI設計導論 |
3 |
電子/3、碩 資工/碩 |
電子學二 |
||
|
嵌入式系統設計與實作 |
3 |
資工/4、碩 |
|
||
|
VLSI設計自動化導論 |
3 |
資工/4、碩 |
資料結構 |
||
|
選 修 課 程 |
設 計 組 |
電子系統層塑模與設計 |
3 |
資工/4、碩 |
|
|
Android系統開發 |
3 |
資工/4、碩 |
|
||
|
系統晶片設計 |
3 |
資工/碩 |
|
||
|
CMOS射頻積體電路設計 |
3 |
電子/4、碩 |
|
||
|
計算機組織 |
3 |
資訊/3 |
|
||
|
類比CMOS積體電路設計 |
3 |
電子/碩 |
VLSI設計導論 |
||
|
積體電路邏輯合成 |
3 |
電子/碩 |
|
||
|
CMOS電路模擬與設計 |
3 |
電子/3 |
|
||
|
VLSI設計自動化實務 |
3 |
資工/4、碩 |
|
||
|
網路系統設計 |
3 |
電機/碩 |
|
||
|
VLSI進階測試 |
3 |
電子/4、碩 |
|
||
|
數位ASIC設計導論 |
3 |
電機/4、碩 |
|
||
|
超大積體電路驗證方法 |
3 |
電子/碩 |
|
||
|
計算機輔助設計 |
3 |
資訊/碩 |
|
||
|
iOS應用程式開發 |
3 |
資工/4、碩 |
|
||
|
電腦輔助VLSI設計專題 |
3 |
電子/碩、資訊/碩 |
|
||
|
智慧車用機電整合系統應用專題 |
3 |
資工/4、碩 |
|
||
|
IC 設計實作 |
3 |
電子/碩、資訊/碩 |
|
||
|
智慧電子應用設計導論 |
3 |
電子/4、碩 |
|
||
|
管 理 組 |
生產計劃與管制 |
3 |
工業/2 |
|
|
|
半導體封裝製造管理 |
3 |
工業/4 |
3門僅可擇1門認列 |
||
|
半導體晶圓製造管理 |
3 |
工業/4 |
|||
|
資訊產品製造管理 |
3 |
工業/3 |
|||
|
實驗設計 |
3 |
工業/3 |
|
||
|
品質管制 |
3 |
工業/3 |
|
||
|
專案管理 |
3 |
工業/3 |
|
||
|
可靠度系統 |
3 |
工業/4 |
|
||
|
組別 |
修課清單 |
就業領域 |
就業途徑 |
職業 |
|
設 計 組 |
電子系統層塑模與設計 |
資訊科技 |
軟體開發及程式設計 |
數位IC設計工程師 類比IC設計工程師 RF通訊工程師 / 射頻工程師 |
|
Android系統開發 |
||||
|
系統晶片設計 |
||||
|
CMOS射頻積體電路設計 |
||||
|
計算機組織 |
資訊支援與服務 |
BIOS工程師 韌體工程師 軟韌體測試工程師 |
||
|
類比CMOS積體電路設計 |
||||
|
積體電路邏輯合成 |
教育與訓練 |
教學 |
IC封裝／測試工程師 140409 IC佈局工程師 |
|
|
CMOS電路模擬與設計 |
製造 |
製程研發 |
通訊工程研發人員 通訊軟體工程師 |
|
|
VLSI設計自動化實務 |
科學、技術、工程、數學 |
設備安裝維護 |
系統工程師 系統分析師 系統分析工程師 系統維護工程師 |
|
|
網路系統設計 |
||||
|
VLSI進階測試 |
||||
|
數位ASIC設計導論 |
||||
|
超大積體電路驗證方法 |
網路規劃與建置管理 |
半導體製程工程師 半導體工程師 |
||
|
計算機輔助設計 |
品質管理 |
軟體設計工程師 演算法開發工程師 程式設計師 測試工程師 |
||
|
iOS應用程式開發 |
||||
|
電腦輔助VLSI設計專題 |
||||
|
智慧車用機電整合系統應用專題 |
工程及技術 |
產品設備維修工程師 資訊及通訊技術服務資訊及通訊使用者支援技術人員 資訊及通訊操作技術人員 |
||
|
IC 設計實作 |
||||
|
智慧電子應用設計導論 |
||||
|
管 理 組 |
生產計劃與管制 |
製造 |
製程研發 |
自動化工程師 自動控制工程師 半導體/製程工程師 製造工程師 |
|
半導體封裝製造管理 |
||||
|
半導體晶圓製造管理 |
||||
|
資訊產品製造管理 |
||||
|
實驗設計 |
||||
|
品質管制 |
||||
|
專案管理 |
||||
|
可靠度系統 |
參、遴選標準（包括學生須具有之背景、修習學分有無先後之順序及有無擋修規定等）
一、本校各系所有志學習系統晶片軟硬體相關設計知識者均可申請。
二、以大四、研究所同學優先進入學程為原則。
肆、抵免原則
一、成立學程課程審查委員會。
二、曾經修習過與學程科目內容相同者，得經由學程課程審查委員會認定之。
伍、預期成效（請列述可達成之具體成果）
一、培養學生具系統晶片設計與電子設計自動化相關知識。
二、提昇本校同學在跨領域整合研究與系統應用之能力。
三、配合電資學院各系之專業課程與「系統與積體電路設計實驗室」與「嵌入式系統實驗室」等教學資源，讓學生可以具體學習如何在各項系統晶片軟硬體平台上開發各項系統晶片相關之專案與設計，並可具體落實本校提倡之「創意、創新、創業」之教育目標。